1. 基底层（PI基板） 材料：聚酰亚胺薄膜（厚度通常为10-100 μm）。 特性标注：高柔韧性、耐高温（>300°C）、绝缘性。 绘制要点：底层为黄色或琥珀色薄膜，表面平整。 2. 缓冲层（可选） 材料：二氧化硅（SiO₂）或氮化硅（SiNₓ）。 功能：阻隔水氧、增强表面平整度。 绘制要点：紧贴PI基板，浅灰色薄层。 3. 导电层（TFT层，用于显示驱动） 材料：金属（铜/铝）或透明导电氧化物（ITO）。 结构： 栅极/源极/漏极：金属线路（宽度μm级）。 半导体层：非晶硅（a-Si）或氧化物半导体（如IGZO）。 绘制要点：精细网格或线状图案，标注为电路层。 4. 发光层（OLED为例） 材料：有机发光材料（红/绿/蓝像素点）。 结构： 阳极（ITO透明电极） 有机发光层（EML） 阴极（金属薄膜） 绘制要点：像素化结构，可简化为红绿蓝小方块阵列。 5. 封装层 材料：薄膜封装（TFE，如交替的有机/无机层）。 功能：保护发光层免受水氧侵蚀。 绘制要点：顶层透明薄膜，覆盖整个显示区域。